成都郫都高端半导体晶圆清洗设备生产基地项目可行性研究报告

  行业动态     |      2025-07-10 00:45

  

成都郫都高端半导体晶圆清洗设备生产基地项目可行性研究报告(图1)

  本项目的实施主体为全资子公司提牛成都,本项目基于公司现有的业务基础,扩充 8 英寸、6 英寸晶圆清洗设备和中央供液系统的产能,并重点拓展升级 12 英寸晶圆清洗设备的生产、销售和服务能力。本项目达产后,预计年销售收入 36,705.64 万元。本项目总投资 21,535.79 万元,其中场地建设投资 15,755.00 万元,设备软件投资 2,819.72 万元,预备费 849.24 万元,铺底流动资金 2,111.84 万元。

  公司通过本项目的建设和实施,可以扩大公司现有产品产能、丰富产品结构、增加公司的人员规模、改善工作环境,提升公司盈利能力和服务能力,从而增强公司市场竞争力,满足不断变化的市场需求。

  本项目实施地点位于四川省成都市郫都高新技术产业园区新经济产业园片区,本项目已取得四川省固定资产投资项目备案表,项目代码为 -04-01-279631。3、项目投资概算本项目总投资 21,535.79 万元,项目建设期为 36 个月。

  近年来,随着中国对半导体行业的大力支持,国内半导体设备企业经过了十年以上的技术研发和积累,在部分技术领域陆续取得了突破,成功地通过了国内外主流晶圆制造企业的验证,设备产品进入该等企业的生产线。虽然中国半导体设备企业销售规模不断增长,但整体市场占有率还处于较低的水平,目前中国半导体设备仍主要依赖进口。

  根据 2023 年中国电子专用设备工业协会数据统计,国内半导体清洗设备市场规模为 113 亿元,国产化率约 35%,设备国产化发展潜力仍较大。

  (2)半导体设备行业技术门槛高,国内技术水平与国际巨头仍有差距,需加快技术研发与产业化进程

  半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,涉及集成电路、机械、材料、物理、化学、软件工程、自动化等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术研发门槛,对技术创新和产品研发能力要求极高。

  目前,全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰等外国企业所主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。国内公司技术水平与国际知名企业相比存在一定差距;公司与国际知名企业及国内龙头企业相比在业务规模、产品丰富性、技术实力等方面存在一定差距,公司需持续进行技术开发和创新,才能追赶并缩小与国内外领先企业间的差距。

  公司已在半导体清洗设备和中央供液系统领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务,已建立一定的行业知名度,下游客户涵盖了众多行业知名企业。随着公司规模及业务的扩张,公司在现有厂区进行半导体清洗设备和中央供液系统的生产与研发已出现瓶颈。

  为更好地丰富及完善公司的产品布局,满足业务规模快速增长的需求,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力,公司拟使用本次建设本项目,提升现有半导体设备的量产供货能力,满足下游客户多元化的定制需求。

  随着互联网时代的开启,在人工智能、消费电子、汽车电子等下游新兴应用领域的强劲需求带动下,半导体行业自 2015 年以来便进入较长的上升周期。根据 WSTS 测算,2024 年全球半导体销售额达到了 6,276 亿美元,同比增长 19.10%,首次突破 6,000 亿美元,人工智能服务器和相关芯片的需求高涨,成为市场增长的核心驱动力。2024 年半导体市场迎来了显著复苏,预计 2025年将继续保持增长态势。

  根据 2023 年 4 月 Facts&Factors 数据统计,2022 年全球半导体清洗设备市场规模约为 77.50 亿美元,随着全球泛半导体产业的快速发展,下游需求增长将进一步带动上游设备厂商的销售规模,预计到 2030 年,全球半导体清洗设备市场规模将达 145.00 亿美元。

  《产业结构调整指导目录(2024 年本)》第二十八项“信息产业”中第 4 条“集成电路装备及关键零部件制造”是国家政策鼓励发展的产业。本项目建成后致力于扩大公司泛半导体设备产能和丰富产品结构,能够为我国的半导体设备行业发展做出贡献。

  此外,工信部和财政部发布《关于印发电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案的通知》,鼓励面向数字经济等发展需求,优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平,增强材料、设备及零配件等配套能力;中共中央和国务院发布《扩大内需战略规划纲要(2022-2035 年)》公报,提出全面提升信息技术产业核心竞争力,bwin必赢官网入口推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。因此,本项目符合多项政策要求。

  公司专注于半导体专用设备研发与制造领域超过 20 年,凭借自主研发形成的核心技术、可靠的质量和优质的服务不断扩大客户数量,主要客户涵盖了捷捷微电(300623.SZ)、斯达半导(603290.SH)、立昂微(605358.SH)、天通股份(600330.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、赛微电子(300456.SZ)、华润微(688396.SH)、天岳先进(688234.SH)、华微电子(600360.SH)、无锡物联网、达迩科技、视涯科技等行业知名企业。公司通过丰富的客户资源与过往成熟的服务经验为本投资项目的顺利实施奠定了坚实基础。

  公司高度重视技术研发团队建设和培养,鼓励自主创新和独立研发。公司自设立以来,持续培养和引进行业内的专业人才,经过多年的积累,公司拥有了稳定的管理团队和专业化的技术研发团队。

  公司管理及技术研发团队以葛林五和陈景韶为核心,拥有泛半导体设备研发及管理所需的国际化视野和二十年以上的经验积累,带领公司团队持续进行技术迭代以及产品创新。同时,公司重视人才梯队建设,储备了大量的优秀人才,培养出一批兼具管理能力和技术水平的专业型人才,将在各项目实施过程中扮演重要角色。

  公司本次投资项目之“高端半导体清洗设备生产基地项目”是公司在现有的业务基础上,对公司现有业务规模进行的扩大升级。在半导体专用设备良好发展趋势下,公司顺应行业发展趋势,与市场发展同步,抓住产业机遇,深耕半导体清洗设备领域。在巩固并保持现有优势产品市场地位的同时,积极推进设备升级、产能扩充、产品结构优化,依托技术创新,大力研发更多自主的高端国产设备,努力发展成为半导体设备领域领先企业。

  本项目在生产过程中将会有噪声、废水、固体废弃物产生;职工生活也会产生生活污水。项目实施过程中采取各种防范措施减少污染物排放,尽量减少对环境造成的影响。公司将严格按照环境保护法律法规的要求落实项目环境管理、环境监测以及污染物排放总量控制的各项要求,并严格执行环保设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用的环境保护“三同时”制度。

  本项目经有关部门审批后,即开展初步设计、施工设计、设备选型、招标订货等工作。本项目建设期为 36 个月。

  公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务,通过向泛半导体产业客户销售用于芯片制造的晶圆清洗设备、中央供液系统等产品,并提供相关改造服务、工程安装服务和配件销售,实现收入和利润。

  公司建立了完善的供应链体系,与核心供应商建立了密切的合作关系,保障了重要零部件的供应。bwin必赢官网入口公司在完成产品的设计后外购零部件,并组织多道环节的生产工作,最终将设备交付给客户,实现销售。公司通过长期研发积累形成的技术优势,形成具有市场竞争力的设备产品,从而保持较高的毛利,在报告期内实现了较高的利润率。

  此为摘取部分,完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求,可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。

  2.4.1 市场需求分析:通过量化目标市场的消费需求,预测产品的潜在销售量及增长趋势

  2.4.2 市场供给分析:评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量,识别供给缺口或过剩

  2.4.3 市场竞争分析:研究行业竞争格局,包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

  2.4.4 项目产品分析:结合产品特性(如价格、质量、功能)与市场需求匹配度,判断其竞争力

  2.4.5 市场综合分析:整合供需、竞争及产品数据,形成对项目整体可行性的判断