公司是国内极少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内CMP设备市场龙头地位。公司在CMP装备领域竞争优势持续巩固，离子注入、磨划装备验证进展顺利，平台化战略稳步推进，叠加半导体市场需求旺盛，市场开拓成效显著，有力驱动营收规模快速扩张，2025年收入增长36.46%。据SEMI数据推算，2024年全球CMP市场规模约30.2亿美元，预计2027年将突破40亿美元，2022-2027年CAGR约7.71%。2025年公司半导体装备收入40.54亿元，同比增长33.46%，其中CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求，凭借丰富的产品系列，公司已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂。随着国内扩产提速，公司占据国产CMP装备销售90%以上份额，同时先进制程CMP装备验证进展顺利，订单占比显著提升，成为半导体制造核心环节国产替代的关键力量。
公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成“装备+服务”协同发展格局，构建可持续的盈利增长体系。CMP设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材需定期维保更新。随着公司CMP设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及抛光头维保服务等业务量同步提升。晶圆再生方面，公司依托自有的CMP技术与自产关键设备，天津基地已实现满产，产能达20万片/月；昆山基地扩产有序推进，规划总产能40万片/月，首期20万片/月。服务类业务与设备销售绑定，协同效应持续凸显，一方面，依托现有设备客户资源，降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面，服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的增长点。
随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司依托CMP技术积淀，推出12英寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先进封装、存储、CIS等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，2024年全球市场规模达276亿元，海外厂商应用材料、亚舍立合计市占率超八成，长期垄断市场。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列，提供全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的解决方案，满足不同工艺节点与器件类型的多元需求。湿法设备方面，根据QYResearch，全球清洗设备市场规模预计从2026年的330.28亿元增至2032年的471.10亿元，CAGR为6.1%，市场高度集中，在单片清洗设备领域DNS、TEL、LAM及SEMES合计份额近90%。公司基于CMP清洗单元的技术延伸，推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备，自主研发的供液系统亦实现批量应用。
投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。公司深耕半导体设备领域，受益于国产替代与扩产趋势，以CMP设备为核心，平台化拓展减薄、划切、离子注入、清洗等设备产品矩阵，构建“装备+服务”协同发展格局，持续打开业绩成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16%；归母净利润分别为14.15、18.45、23.78亿元，同比增速分别为30.57%、30.40%、28.86%，对应当前市值的PE分别为50、38、30倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。
（1）华海清科是国内CMP设备龙头企业，通过“装备+服务”的战略布局，助力国内集成电路制造的自主可控。公司成立于2013年，由清华大学与天津市政府合资设立。公司持续专注于化学机械抛光（CMP）技术的研发与应用，2014年成功研制出国内首台12英寸CMP设备，2015年Universal-300 CMP设备进入中芯国际生产线年，公司研磨抛光装备产业基地启动使用，首台12英寸超精密晶圆减薄机进入客户端验证。2022年，公司CMP设备成功进入封装领域国际头部客户，同年成功登陆科创板，进一步夯实资本与技术实力。近年来，公司加速布局拓展，以CMP设备为核心，减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等设备多品类协同发展，同时积极布局维保、耗材服务与晶圆再生业务，构建“装备+服务”的平台化战略格局。
（2）公司长期深耕集成电路制造上游产业链关键领域，覆盖装备制造与技术服务两大核心板块的业务体系。装备领域，公司以CMP设备为核心，覆盖6-12英寸应用制程，12英寸CMP装备在国内客户端占据较高市场份额，先进制程订单占比持续提升。同时，公司持续拓展减薄、离子注入、划切、边抛以及湿法装备，形成多品类协同的产品矩阵。在服务领域，公司积极布局晶圆再生业务，并提供抛光头、保持环、气膜等核心耗材及维保服务，形成从设备销售到后市场服务的闭环商业模式。
（3）公司实控人为四川省国资委。截至2026年一季报，公司前三大股东为清控创业投资有限公司、路新春、香港中央结算有限公司，分别持股28.12%、5.00%、4.81%。清控创投是华海清科第一大股东，实控人为四川省国资委。公司首席科学家及核心技术人员路新春先生拥有20余年CMP技术的研究经验，是国内CMP技术发展和产业化的重要推动者。公司下设多家控股子公司，分别负责多地的半导体设备研发、生产、销售、技术服务等业务；2025年公司完成对芯嵛公司100%的控股权收购，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。
（1）CMP设备快速放量，驱动公司营收规模持续扩张。2020-2025年，公司营业收入复合增长率达64.50%，2025年公司营业收入为46.48亿元，同比增长36.46%，增长势头持续增强，其中半导体装备收入40.54亿元，同比增长33.46%，占公司总营收约87%。分业务看，CMP设备为公司核心收入来源，长期占总营收比重超80%；2024年，CMP/划切装备收入达29.87亿元，占营业收入87.7%；配套材料及技术服务业务加速放量，实现收入4.19亿元，同比增长81.92%。CMP装备的市场占有率和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、耗材零部件、抛光头维保服务等业务的市场潜力有望进一步释放，此外，公司积极推进晶圆再生扩产项目，将进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，服务类业务有望成为公司新的利润增长点。
（2）公司毛利率与净利率持续保持行业中上水平。2020-2025年归母净利润年复合增长率达61.78%，2026Q1公司实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，综合毛利率为42.31%，或系公司部分产品仍处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致公司近年来整体毛利率略有下降；净利率下滑至20.58%，主要系期间费用阶段性抬升，公司持续加码高端设备以及人员投入。与同业可比公司相比，公司毛利率及净利率均长期位居行业中上水平。未来，随着CMP设备、离子注入机、减薄装备等高端产品加速放量，叠加降本增效举措持续推进，公司利润有望持续保持增长。
（3）技术储备持续夯实，未来降本增效有望驱动费率进一步优化。随着收入规模快速扩张，公司规模效应逐步显现，2020-2024年公司费用率整体呈下降趋势。2025年公司期间费用有所抬升，主要系业务规模扩大带来的材料费用增长，以及人员扩张对应的薪酬增加，其中，研发费用达5.37亿元，同比增长40.63%，持续加码核心设备技术攻关。2025年公司累计获得授权专利569件、软件著作权50件，技术储备持续夯实。当前公司仍处于研发扩张阶段，未来随着收入规模持续增长、新产品逐步实现量产，以及降本增效措施持续推进，公司期间费用率有望进一步改善。
（4）公司在手订单充裕，先进制程CMP订单占比提升，晶圆再生业务获批量订单并扩产在即，持续释放成长动能。2025年半导体市场需求维持高景气，公司产品技术水平和性能持续提升，CMP装备核心优势巩固，离子注入装备及磨划装备验证顺利、出货量快速增加。存货规模随之逐年攀升，2025年公司存货39.89亿元，同比增长22.08%，其中发出商品金额为19.58亿元，占总存货约五成，或反映在手订单验证且交付节奏良好。从订单结构看，新签CMP装备订单中先进制程订单实现较大占比，为公司后续收入增长奠定基础。其他产品服务方面，公司依托先进CMP研磨工艺提升再生晶圆循环使用次数，已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。随着晶圆再生扩产项目落地，该业务市场份额有望进一步扩大，成为公司“装备+服务”战略的重要支撑。
（1）化学机械抛光（CMP）技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。其核心原理在于通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术。具体而言，化学作用是指抛光液中的化学品与晶圆表面反应生成易去除物质，物理过程则是磨粒与硅片表面材料的机械摩擦去除反应产物。CMP技术通过纳米磨料的机械研磨与化学试剂的腐蚀作用高度结合，使晶圆表面达到高度平坦、低粗糙度和低缺陷的标准，全局平整度落差可控制在5nm以内。
（2）CMP技术是解决芯片多层互连中台阶覆盖问题的关键工艺，也是实现光刻平坦化的基础。随着集成电路向多层金属互连结构发展，晶圆在经过刻蚀、离子注入等前道工序后，表面容易出现较高的台阶形貌和深沟槽结构，显著增加了介质层覆盖和金属填充的工艺难度；尤其在多层互连架构中，沉积的介质层或金属层往往会随下方不平整的形貌产生共形起伏，进一步影响器件的可靠性与电学性能。CMP通过研磨液实现化学腐蚀，同时借助研磨颗粒进行机械去除，协同作用选择性地去除晶圆表面的凸起部分，逐步实现全局平坦化，从而有效消除前序工艺遗留的沟槽与台阶形貌。在光刻环节，曝光面若存在起伏将直接制约光刻分辨率的发挥，而光刻工艺本身对焦深要求极浅，表面不平整极易导致图形模糊甚至失效；CMP工艺能够将晶圆表面平坦度控制在纳米级，为更细线宽的光刻工艺提供可靠的工艺窗口，是推动集成电路制程节点持续升级的核心支撑技术。
（3）在集成电路制造流程中需要循环多次使用CMP工艺，涉及硅片制造、集成电路制造和封装测试领域。（i）硅片制造领域，半导体抛光片生产工艺流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现。（ii）集成电路制造领域，通过离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀、抛光等工艺环节，为保证每层制造表面纳米级全局平坦化，往往需要循环重复多次使用CMP工艺，也是CMP设备应用最主要的场景。（iii）先进封装领域，CMP工艺会越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D转接板（interposer）、3DIC等将用到大量CMP工艺，有望成为CMP设备新的增长空间。
（1）全球半导体设备市场稳步扩张，中国连续多年保持全球最大设备市场地位。随着AI驱动芯片创新需求持续释放，全球晶圆产能扩建与技术升级进程加快，根据SEMI，全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，2026年和2027年增速达到18%、14%。2025年全球半导体设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，2022-2027年CAGR约为7.7%。从设备类型看，晶圆厂设备（WFE）占据主导，占比约89%，预计2025年销售额达1157亿美元，同比增长11.0%；半导体测试设备增长最为显著，预计2025年销售额达112亿美元，同比增长48.1%；封装设备预计同比增长19.6%，市场规模达64亿美元。从区域结构看，中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续攀升，2022-2024年由26%快速提升至42%，预计未来几年将维持在40%左右。基于此趋势测算，2027年中国大陆半导体设备销售额有望达624亿美元，2022-2027年CAGR为17.1%，显著高于全球平均增速。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。
（2）CMP设备市场规模保持稳定增长。根据SEMI，2022年全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，占当年全球半导体设备总销售额的2.6%。根据图19假设测算，预计2025年CMP设备市场规模将达到34.3亿美元，并有望在2027年突破40亿美元。中国CMP设备市场趋势应与全球保持一致，随着中国大陆半导体设备销售额占全球比重从26%提升至40%左右，预计2025年中国CMP设备市场规模将增至12.5亿美元；2027年，中国CMP设备市场规模有望达到14.7亿美元。随着技术节点持续缩小，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，例如，逻辑芯片从65nm制程的约12道CMP步骤增至7nm制程的30多道。同时，制程演进以及应用扩展对CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度及后清洗能力提出更高要求。未来CMP设备将向抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化及预防性维护精益化方向发展。
（3）CMP设备行业呈现高度集中格局，先进制程领域是未来突破方向。全球市场主要由美国应用材料和日本荏原主导，2022年两家在28nm及以上制程的12英寸设备市场合计占有率约88%，在28nm以下先进制程领域则接近100%。长期以来，中国CMP设备高度依赖进口，2022年进口额约为5.95亿美元（以1美元=7人民币计算），根据上述市场规模测算，对应进口比例高达89%。但伴随国产替代进程加速，2025年中国CMP设备进口额为7.93亿美元，进口比例已下降至63%，国产化率提升至近四成，国产替代成效初显。国内主要厂商中，华海清科在成熟制程及部分先进制程的CMP产品性能已对标国际龙头，晶亦精微则深耕8英寸设备并持续推进12英寸设备的验证工作。总体来看，当前国产CMP设备已在成熟制程产线实现产业化应用，与海外龙头的主要差距集中在部分先进制程领域，这也将成为国内厂商未来重点突破的方向。
（1）公司是国产12英寸和8英寸CMP装备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售90%以上的市场份额。CMP设备的技术竞争力，核心体现在抛光、清洗、工艺智能控制等关键模块的技术水平上。公司在已实现量产的制程节点及相关工艺中，公司产品与行业龙头相比已无明显技术差距，在客户端产线中已实现对龙头产品的有效替代，产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D NAND等领域，2025年占据国产CMP装备销售90%以上份额。同时，公司在新签订的CMP装备订单中，先进制程相关订单已占据较大比重，先进制程机型出货量增长显著，已在国内多家头部客户完成全工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。
（2）公司推出多个CMP设备系列型号，全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，以满足集成电路、先进封装、第三代半导体等领域的多元化需求。截至2026年4月，公司12英寸及8英寸CMP装备累计出机已超过1000台，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND、DRAM等主流半导体产品线，还成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链，实现了对国内主流集成电路制造产线的全面覆盖与批量应用。其中，面向12英寸晶圆的300系列产品可满足集成电路、先进封装、大硅片等制造需求。 Universal-S300机型采用叠层布局架构，在有限空间内实现更高产能，实现晶圆表面的纳米级全局平坦化，适用于先进制程工艺。针对先进逻辑制程推出的Universal-300FS，搭载多样化先进清洗技术、性能优越的抛光单元及多种终点检测技术，综合性能更为卓越，同样可实现纳米级全局平坦化，并已获得批量订单。全新抛光系统架构Universal-H300可满足先进制程技术需求，已实现规模化出货。此外，公司的200系列产品（如Universal-200、Universal-200Plus等）主要面向8英寸晶圆，已在多家国内集成电路制造企业中实现产业化应用，广泛用于晶圆制造、MEMS制造及科研领域。面向先进封装、玻璃基板等领域，公司推出面板级CMP产品Master-P510与Master-P510APEX，进一步满足客户对超大尺寸工件的超平坦化加工需求。
（1）在集成电路制造所涉及的各类型半导体设备中，CMP、减薄等装备是耗材用量大、核心部件需定期维保更新的设备类型。服务业务已成为海外半导体设备龙头的重要收入来源，国际CMP设备巨头如美国应用材料公司与日本荏原，均同时向客户提供关键耗材销售与维保服务，其中应用材料2025年全球服务业务收入占比约为23%。CMP、减薄装备作为运动损耗与材料消耗较为显著的半导体工艺设备，运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，需在设备运行一定周期后进行持续维保或相应模块的替换，以确保设备性能。CMP设备在正常运行过程中，除需使用抛光液、抛光垫等通用耗材外，其自身的抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材亦会快速损耗，需定期进行维保更新。
（2）公司关键耗材销售与维保业务规模逐渐扩大，具备较强的可持续性。公司关键耗材与维保服务主要面向客户的CMP设备，提供设备关键易磨损零部件的维保与更新服务，以保障设备稳定运行。关键耗材主要包括抛光头、保持环、气膜等，维保服务主要包括为客户提供抛光头维保等内容。考虑到国内相关产线陆续投产并持续运行，以及CMP及减薄装备对耗材和维保服务的刚性需求，关键耗材、维保及技术服务有望与设备销售形成显著的协同效应，实现同步增长。
（1）晶圆再生市场高度集中于日本及中国台湾，CMP设备是工艺流程的核心。晶圆再生是指对晶圆制程中所需的挡片、控片（材质为晶圆）进行回收处理，通过去除表面杂质与缺陷，使其在平整度和表面颗粒数量等方面达到新片标准，从而实现循环再利用。晶圆再生的工艺流程主要包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，其中精抛为最关键环节，主要通过CMP设备完成。因此，CMP工艺是晶圆再生工艺流程的核心，CMP设备也是晶圆再生产线中资金投入最大的工艺制程设备。当前，全球再生晶圆市场及产能高度集中于日本和中国台湾，日本RS Technologies公司为全球晶圆再生行业龙头企业，其2025年晶圆再生业务销售额达275.29亿日元，公司估算其市场份额为31%，据此推算2025年全球晶圆再生市场规模约为888.03亿日元（~38.6亿元，根据汇率1日元=0.04346元人民币）。2020年之前，中国大陆在晶圆再生专业代工领域尚属空白，大陆晶圆厂多将测试晶圆送至中国台湾或日本进行再生加工，仅少量自行处理。未来，随着我国集成电路产业国产化程度不断提升，以及国内厂商晶圆再生服务能力的逐步增强，国内晶圆再生专业代工服务市场有望填补空白并实现爆发性增长，市场前景广阔。
（2）公司晶圆再生业务以自有的CMP技术与自产关键设备为基础，提供再生服务及再生晶圆销售，模式包括受托加工收取服务费，以及采购控挡片加工后对外销售。客户主要为集成电路制造厂商，与公司CMP设备业务客户群高度重合，依托工艺技术、自产设备成本及市场拓展优势，该业务既是对现有客户服务的延伸，也是对设备业务的外延拓展，二者具备高度协同性。公司天津基地20万片/月产能已满产，正推进昆山扩产项目，规划总产能40万片/月，首期20万片/月，建成后将与天津形成南北协同，巩固领先地位。目前，公司已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，凭借先进的CMP研磨方式有效提升再生晶圆循环使用次数，在先进制程领域已取得多家客户订单。依托自主研发的CMP装备与成熟制程工艺，公司建立了完整的Cu/Non Cu物理隔离晶圆再生工艺流程，实现全流程自动化、无污染、低缺陷、高平整度、高洁净度加工，相比传统再生方式，更低的研磨量为客户大幅降低成本。
（1）减薄设备是先进封装与化合物半导体产业化落地的核心装备。减薄是指对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态。随着先进封装及SiC、GaN等化合物半导体市场前景日益明朗，减薄装备与划切装备的需求预计将逐步提升。随着摩尔定律趋近极限，2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装技术成为提升芯片性能的关键，而硅中介层、HBM集成、TSV垂直堆叠等工艺的实现，均对晶圆减薄与划切设备提出了更高要求，减薄设备保障多层堆叠的厚度控制与散热效率，划切设备则决定了芯片分离的精度与良率。与此同时，SiC、GaN等化合物半导体在高频、大功率场景中广泛应用，其硬脆材料特性更离不开超精密减薄与划切装备的支撑。因此，减薄与划切设备已成为先进封装与化合物半导体产业化落地的核心装备，市场需求将随技术演进持续拉升。根据QYResearch，2025年全球减薄机市场销售额达到了76.56亿元，预计2032年将达到122.9亿元，2026-2032年CAGR为7.1%。从全球竞争格局看，bwin必赢国外厂商在晶圆超精密减薄与划切加工领域起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外供应商掌握先进技术，基本垄断全球市场。
（2）公司依托在CMP装备领域的深厚技术积累，持续拓展减薄装备业务，产品广泛应用于先进封装及前道晶圆制造背面减薄工艺。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机 Versatile–GP300 集成磨削减薄、CMP与清洗模块，满足3D IC及先进封装需求，累计出机量突破20台，实现规模化应用；减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 兼容8/12英寸晶圆，完美适配W2W与D2W工艺，已批量发货至多家半导体龙头并完成首台验收；面向先进存储的 Versatile–GH300 实现亚微米级加工精度，TTV与WPH行业领先，首台已正式出机；自主研发的化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200首台装备在2026年4月正式出机，标志公司减薄装备的产品矩阵在化合物半导体领域进一步延伸。目前，公司减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造与封测企业，在3D IC、HBM等高端领域形成先发优势，性能达国际先进水平。未来将持续迭代，开发更高WPH、更低TTV的新机型，提升市场竞争力。
（1）离子注入设备是集成电路制造的关键装备，长期由海外厂商高度垄断。离子注入设备主要用于掺杂工艺，其原理是将离子束射入半导体材料，通过物理和化学相互作用使离子能量逐渐损失并停留在材料中，从而改变材料表面的成分、结构与性能。随着芯片设计日益复杂，对离子注入机的高能量、高精度、高均匀度、低污染等要求不断提升，所需的离子注入工序也相应增加；同时，芯片制程升级催生了SOI、MEMS等特殊工艺的掺杂需求，推动新型离子注入设备的开发。基于能量和剂量两个基本参数，应用于集成电路制造的离子注入机主要分为三种机型，即大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。根据SEMI数据，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，预计2030年将增至307亿元。市场格局方面，根据Global Info Research，离子注入设备市场高度集中，2024年美国应用材料和亚舍立合计市占率超过八成，分别为62.65%和21.19%。目前，国内以芯嵛公司、北方华创、凯世通为代表的国内厂商逐步打破海外垄断，离子注入设备在主流晶圆厂加速验证与量产，国产化进程正迈向规模化替代阶段。
（2）公司成功进军离子注入设备赛道，当前12英寸大束流系列已实现型号全覆盖，并加速向高能等系列延伸，全面满足先进制程与多样化应用需求。2025年，公司完成对芯嵛公司剩余股权的收购，将其纳为全资子公司，进一步强化在集成电路离子注入机领域的布局。芯嵛自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业；12英寸大束流离子注入机iPUMA-LE成功交付国内先进存储领域龙头企业。公司12英寸大束流离子注入装备已形成全系列型号布局，多台设备相继通过国内主流集成电路制造商验证并实现稳定交付，加速进入规模化放量阶段，销售业绩实现大幅增长。公司在离子注入装备领域持续深耕，除了已实现大束流离子注入机系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，并积极布局高能系列，以全面满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS及硅片制造等领域对高质量、大规模制造的多样化需求。
（1）清洗是贯穿半导体产业链的关键环节，随着制程微缩与芯片3D化发展，清洗工序数量与技术要求持续提升，国内厂商已占据一定份额，国产化有望加速推进。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除硅片制造、晶圆制造及封装测试各环节的杂质，避免影响芯片良率与性能。随着工艺向先进制程演进，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后通常都需要配备一步清洗工序。半导体清洗即针对不同工艺需求，对晶圆表面进行无损伤清洗，去除颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。根据清洗介质不同，清洗技术分为湿法和干法两类，湿法清洗采用化学药液和去离子水，结合超声波、加热等辅助手段实现无损伤清洗，占据主流地位；干法清洗主要依靠等离子、超临界气相等技术，采用气态氢氟酸刻蚀二氧化硅层，虽具有高选择比优势，但可清洗污染物种类单一，目前在28nm及以下逻辑与存储产品中有一定应用。湿法清洗路线下，主流设备包括单片清洗、槽式清洗、组合式清洗及批式旋转喷淋清洗等，其中单片清洗设备市场份额最高。随着芯片工艺进步与3D化发展，清洗工序数量大幅增加，同时对设备在无损伤前提下清除内部污染物的能力提出更高要求，推动清洗设备需求与价值量持续提升。根据QYResearch，全球清洗设备市场规模预计从2026年的330.28亿元增至2032年的471.10亿元，CAGR为6.1%。市场高度集中，单片清洗设备领域DNS、TEL、LAM及SEMES合计份额近90%，DNS以超41%居首。国内供应商主要包括盛美上海、北方华创、华海清科等，正以差异化技术路径与工艺突破，在海外厂商主导的格局中撕开缺口，逐步构建起自主可控的产业支撑力。
（2）基于公司在CMP装备领域的技术积淀，公司成功将清洗相关的核心技术延伸至清洗装备领域，覆盖集成电路制造多个应用场景。公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后高效去除晶圆表面污染物残留，为清洗装备的自主研发奠定了坚实的技术基础。顺应集成电路客户需求，公司积极拓展清洗装备产品线英寸先进制程、大硅片终端清洗、化合物半导体等多应用场景的系列清洗设备，在颗粒控制、化学液处理、刷洗能力等关键指标上形成优势。同时，公司自主研发的SDS/CDS供液系统设备，具备实时高精度在线配比与参数闭环控制能力，可满足研磨液、清洗液等湿法工艺化学品的精准供应需求，已获得批量采购，满足存储、逻辑等多个制造场景。
华海清科的核心业务为半导体专用设备的研发、生产与销售，产品涵盖CMP、减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等系列装备，主要应用于集成电路制造及先进封装等领域。同时，公司还提供关键耗材与维保服务、晶圆再生服务，形成了“装备+服务”的平台化发展格局。参考2025年年报，半导体装备占比约87.22%，半导体服务占比约12.78%，据此进行业务拆分预测如下：
（1）半导体装备：国内AI技术、芯片设计与制造工艺的持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来新一轮发展空间。公司CMP、减薄等装备作为相关工艺的关键设备，应用需求有望进一步拓展。与此同时，全球存储行业进入新一轮上行周期，2026年中国大陆存储扩产预期增强，有望为公司业务增长提供支撑。公司CMP装备作为核心收入来源，在国内市场占据领先地位。受益于存储扩产需求及先进制程渗透率提升，部分先进制程CMP装备已在多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程订单占比较大。此外，公司积极布局减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品线，部分设备已进入客户端验证或获得重复订单，该类业务目前规模相对较小，但有望在先进封装需求拉动下逐步放量。我们预测2026-2028年半导体装备业务收入增速分别为30.51%、25.94%、21.87%；毛利率方面，考虑到公司持续推进技术升级，先进制程占比提升有望支撑毛利率水平，但行业竞争加剧及新产品确认对短期毛利率有一定影响，预测2026-2028年毛利率分别为40.95%、40.99%、41.33%。
（2）半导体服务：公司晶圆再生业务持续扩张，成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强，公司天津基地产能20万片/月，昆山基地规划总产能40万片/月，全部达产后公司晶圆再生总产能将达到60万片/月。同时，随着CMP、减薄等装备保有量扩大，关键耗材与维保服务业务也将逐步放量。我们预测2026-2028年其他产品和服务收入增速分别为44.78%、34.24%、30.64%；毛利率分别为48.61%、48.88%、49.20%。
公司业务聚焦于CMP、减薄、离子注入、划切、湿法等半导体设备，其业务属性与集成电路前道工艺核心设备企业高度相近。为此，我们选取北方华创、中微公司、拓荆科技及盛美上海作为可比公司。根据预测数据，可比公司2026-2028年的平均PE分别为62.24、46.33、36.86倍，公司对应期间的PE分别为50.14、38.45、29.84倍。未来三年，公司估值低于可比公司均值，具备相对投资价值。
（1）产品研发及验证进度不及预期风险：公司有多种设备正处于客户验证阶段，且有新款设备在研中，若进展不及预期，或将导致相关产品盈利贡献低于预期；
（2）地缘政治风险：目前中美关系正处于博弈阶段，bwin必赢半导体相关政策走向尚不明朗，若紧张局势进一步升级，或导致国内半导体供应链风险加剧，进一步影响公司业绩；
（3）下游需求不及预期的风险：受芯片需求放缓影响，若下游晶圆代工产业扩产规模及进度不及预期，则对半导体设备的需求将会有所下降。
证券研究报告：《华海清科（688120）：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协同发展——公司深度报告》
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